大功率发光二极管无导柱封胶成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了大功率发光二极管无导柱封胶成型装置，涉及二极管技术领域，包括封胶模具、U型定位架和二极管支架，U型定位架固定安装在封胶模具的下侧，U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸，封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板，两个气缸的伸缩杆一一对应带动第一压板和第二压板，第一压板的后侧成型有若干个第一半圆槽，第二压板的前侧成型有若干个第二半圆槽，第一压板的上侧成型有定位边，定位边的后侧成型有若干个定位杆，二极管支架包括料带和若干个二极管管极，二极管管极成型在料带的下侧，二极管管极一一对应间隙配合设置在第一半圆槽和第二半圆槽之间，料带上成型有若干个定位孔，定位杆一一对应间隙配合安装在定位孔内。
基本信息
专利标题 ：
大功率发光二极管无导柱封胶成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122841398.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216250653U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
黎鹏
申请人 ：
深圳市正东明光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖新木老村工业园二路7号
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202122841398.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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