一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构,壳体,所述壳体固定连接有溶液槽,所述溶液槽转动连接放卷辊,所述壳体转动连接有导向辊,所述壳体转动连接有收卷辊,所述壳体固定连接有电机,所述电机连接有第一皮带轮组件,所述第一皮带轮组件连接有转盘,所述转盘转动连接有驱动杆,所述驱动杆转动连接有移动杆,所述移动杆固定连接有清洁刷,本实用新型涉及铜箔生产技术领域。该基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构,电机通过相关组件带动转盘转动,转盘通过驱动杆带动移动杆及清洁刷沿垂直方向做往复运动,清洁刷可对铜箔正反面的附着残渣进行清洁,避免后续收纳过程中,残渣对铜箔造成损伤,影响铜箔质量。

基本信息
专利标题 :
一种基于铜箔表面处理的连续溶液槽结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122881709.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216473525U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
周全李敏黄迎霞
申请人 :
杭州英希捷宜合信息技术发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座1303室
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202122881709.5
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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