一种金属铜箔的表面深度清洁结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种金属铜箔的表面深度清洁结构,包括两个安装座,两个所述安装座之间设置有第一粘滚筒与第二粘滚筒,对称所述安装座上设置有调节机构,所述调节机构的内侧设置有安装机构,所述安装机构的一侧与第一粘滚筒和第二粘滚筒形成卡接,所述安装机构上设置有复位机构;本实用新型涉及清洁机构技术领域。该金属铜箔的表面深度清洁结构,通过向一端按压连接杆,使得连接杆带动限位块和卡杆位于滑行槽内滑动,使得卡杆的一端从卡接槽的内部脱离,完成对第一粘滚筒与第二粘滚筒的进行拆卸更换,便于对第一粘滚筒与第二粘滚筒进行快速更换,减少不必要的拆装时间,大大提高更换时的工作效率,减少劳动量。

基本信息
专利标题 :
一种金属铜箔的表面深度清洁结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122881716.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216420478U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
胡明才赵晓栋黄迎霞
申请人 :
杭州英希捷宜合信息技术发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区启迪路198号C座1303室
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202122881716.5
主分类号 :
B08B7/00
IPC分类号 :
B08B7/00  B08B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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