热控散热装置及其设备
授权
摘要
一种热控散热装置及其设备，涉及散热技术领域。该热控散热装置包括壳体、导热组件、散热骨架和储热件；所述壳体的顶面用于连接热源；所述壳体设置有密闭的壳内空腔，所述导热组件和所述散热骨架均设置在所述壳内空腔内；所述导热组件与所述壳体的顶部内壁固定连接，所述散热骨架与所述导热组件固定连接；所述储热件的材质为相变材料，且所述储热件填充在所述壳内空腔内。该热控散热设备包括热控散热装置。本实用新型的目的在于提供一种热控散热装置及其设备，以在一定程度上解决现有技术中存在的瞬时大功率间歇工作模式的设备散热的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
热控散热装置及其设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122908605.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216354171U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李想刘新生张晓屿叶青松倪杨连红奎孙萌薛鹏飞
申请人 ：
北京微焓科技有限公司;常州微焓热控科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永嘉北路4号院1号楼A座5层101-A501
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严小艳
优先权 ：
CN202122908605.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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