散热装置

专利权的终止

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摘要

本实用新型是一种散热装置，其是一种使用于内存模块的散热用装置，该装置上设有导热件，该导热件夹靠在内存模块侧边上，而该导热件上接设有散热鳍片，以令该内存模块通过侧边的导热件将热传导至散热鳍片，而迅速将热传导至外界。

基本信息

专利标题：

散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820113978.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-24

授权号：

CN201266604Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

林俊亨

申请人：

林俊亨

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

赵燕力

优先权：

CN200820113978.9

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 G06F1/20 H05K7/20 G11C5/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2014-08-13 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101584402080
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL2008201139789
申请日 : 20080624
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20130624

2009-07-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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