一种改善硅片平整度的裸抛机
授权
摘要
本实用新型公开了一种改善硅片平整度的裸抛机,涉及硅片抛光加工技术领域,包括支撑架,所述支撑架的上表面通过螺栓设有一号动力电机,所述支撑架的上端一侧通过滑道滑动连接有升降平台,所述升降平台的内部设有二号动力电机,所述二号动力电机的输出端设有抛光头,蜡液经过高温处理后有很强的粘性,可以附着在陶瓷盘表面,对每次抛光后的陶瓷盘进行清洗,减少微小蜡液和颗粒的残留,通过在陶瓷盘的下端设置精抛垫,避免对硅片表面的平坦度造成影响,保证硅片成品的表面质量。
基本信息
专利标题 :
一种改善硅片平整度的裸抛机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122919302.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216442296U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
谢猛杨昱孔铮
申请人 :
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
代理机构 :
沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨群
优先权 :
CN202122919302.7
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B24B47/12 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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