一种改善封装基板平整度装置
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摘要
本实用新型涉及封装基板技术领域，具体涉及一种改善封装基板平整度装置及方法。一种改善封装基板平整度装置，沿着封装基板传输方向从上游到下游依次设有离型膜输送辊、热压辘、降温装置和离型膜收集辊，所述离型膜输送辊、热压辘和离型膜收集辊均为上下成对设置，在所述降温装置降温段的封装基板行进线路上下两侧还设有滚压辊。本技术方案通过离型膜输送辊为封装基板贴附离型膜，然后通过热压辘热压整平，再然后通过降温装置进行冷却，最后通过离型膜收集辊将离型膜和封装基板分离使得油墨整平。
基本信息
专利标题 ：
一种改善封装基板平整度装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921397759.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210092043U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
黄雪理孙豫江
申请人 ：
深圳市智恩芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道南布社区恩达街16号新达厂301
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN201921397759.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B41F23/00 B41M7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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