一种封装基板平整度矫正装置
授权
摘要
本实用新型的一种封装基板平整度校正装置，包括热烘机构和压平机构，所述热烘机构和压平机构设于一支撑架上，所述压平机构包括气缸滑块和被所述气缸滑块驱动在垂直方向上运动的压轮；所述热烘机构选用一加热真空平台，所述加热真空平台的上端面与所述压轮的滚动面平行；所述支撑架设置一悬臂夹手，所述悬臂夹手向压平机构和加热真空平台之间推拉封装基板，移动封装基板至加热真空平台加热软化被压平机构压平，且反复移动封装基板至各部位被压平，或移出压平的封装基板。本实用新型提供了一种利用加热真空平台加热以及压轮压覆，来回滚动，释放翘曲变形的封装基板的应力，提升其平整度的封装基板平整度矫正装置。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板平整度矫正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021130315.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212587457U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
李利钟磊
申请人 ：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
邓世凤
优先权 ：
CN202021130315.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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