一种防尘防变形的COB贴装工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种防尘防变形的COB贴装工装，具体涉及COB封装技术领域，包括工装基板，在工装基板表面中部开设有凹陷的芯片槽，在芯片槽内部安装有LED芯片，在工装基板位于芯片槽两侧的表面贴合有绝缘层，在绝缘层表面粘接有线路板，线路板和绝缘层靠近芯片槽的一侧与芯片槽边缘处之间留有一段距离，线路板与LED芯片之间连接有键合线，在键合线与线路板的连接处包裹有固晶胶块，固晶胶块底部延伸至芯片槽的边缘处，在工装基板底部安装有支撑筋杆。本实用新型能减少外部的灰尘进入至封装结构内，对COB封装内的LED芯片造成污染，整体封装结构得到了加强，具有良好的支撑和固定，减少了出现变形的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种防尘防变形的COB贴装工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123003555.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216213524U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陈世荣戚云飞胡勇王为富黎勇杨雪
申请人 ：
安徽弘名科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省六安市六安经济技术开发区龙舒路以南皋陶大道以西
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱波
优先权 ：
CN202123003555.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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