一种电路板封装固定夹具
授权
摘要
本实用新型涉及封装夹具技术领域，且公开了一种电路板封装固定夹具，包括工作台，所述工作台的内部设置有转动架，所述转动架内部的右侧安装有电机，所述转动架内部的前后两端均活动连接有第一螺杆，前端所述第一螺杆的左侧设置有齿轮盘，两组所述第一螺杆的右侧与所述电机的传动轴均设置有从动轮，所述从动轮的外侧面活动连接有链带，所述转动架的内部设置有夹持机构，所述转动架的左侧活动连接有第二螺杆，所述第二螺杆的前端设置有齿轮块，本新型方案可有效的对电路板进行夹持工作，防止封装时电路板的位置产生偏移，可使的电路板进行反转工作，使得电路板的反面朝上，辅助更好的对电路板的反面进行封装工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板封装固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123032728.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216721706U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
乙超陆辉
申请人 ：
无锡市瑞莱电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市扬名高新技术产业园梁新路1号
代理机构 ：
北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱俊杰
优先权 ：
CN202123032728.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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