本实用新型公开了一种针对有插针引脚电路板的封装固化夹具，包括：底板、顶板和固定组件；底板上设置有多组工件凹槽，工件凹槽的设置位置与电路板的封装外壳位置相适配；顶板上设置有多组引脚通孔，引脚通孔的设置位置与电路板的引脚插针位置相适配；电路板的封装外壳底部安装于工件凹槽中，电路板的引脚插针插入引脚通孔中，底板与顶板通过固定组件相互固定。通过本实用新型的技术方案，使得电路板不会出现晃动、掉落、歪斜现象，保证有引脚电路板半成品与封装外壳的相对位置一致性，大大减少人工操作对尺寸偏差的影响，极大减少了不良品的出现，提高了封装固化的效率与质量，且操作方便、结构可靠。