一种散热导热块
授权
摘要
一种散热导热块，包括有散热主体(1)，导热界面材料(2)，导热胶(4)，导热铜块(5)；其中，热源(3)的外表面涂抹有导热胶(4)，将导热铜块(5)装配到热源(3)的外表面，导热铜块(5)的外表面涂抹有导热界面材料(2)，再将散热主体(1)装配到导热铜块(5)的外表面。本实用新型采用纯铜块作为主要热传导介质，在需要铜块导热的两个面涂刷导热硅脂或导热胶，以挤出接触面的空气，铜块上面做有装配槽，用于固定导热块。
基本信息
专利标题 ：
一种散热导热块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123044282.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216491750U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
张成赞
申请人 ：
西安兆格电子信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八四路20号神州数码西安科技园1号楼9层
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程文栋
优先权 ：
CN202123044282.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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