一种闪存封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，尤其为一种闪存封装结构，包括封装底壳，所述封装底壳的内部设置有基板，所述基板的上侧设置有集成电路裸片，所述基板的前后两侧均匀设置有引脚，所述封装底壳底壳前后两侧的侧壁并且与引脚对应开设有凹槽，所述封装底壳的上侧设置有封装顶板，所述封装底壳的底部左右对称设置有固定限位组件，通过设置的固定板能够在安装槽内滑动，设置的弹簧能够在通过自身的形变和弹性，确保固定板向内侧收缩滑动和被向外侧弹起滑动，从而能够把封装顶板牢固的固定在封装底壳上，进而能够在后期使用环氧树脂进行密封，不会出现在密封时，封装底壳出现晃动的情况，使封装的效果的更好。
基本信息
专利标题 ：
一种闪存封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123077635.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216450625U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
田光伟
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202123077635.6
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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