闪存
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种闪存,包括:栅极叠层结构、通道柱、第一导体柱以及第二导体柱以与栅介电层。栅极叠层结构包括彼此电性绝缘的多层栅极层。每一层栅极层包括:第一栅极部、第二栅极部与铁电部。所述第二栅极部的厚度小于所述第一栅极部的厚度。铁电部设置于所述第一栅极部的所述侧壁与所述第二栅极部的侧壁之间。通道柱,贯穿所述栅极叠层结构。第一导体柱以及第二导体柱,设置所述通道柱内并贯穿所述栅极叠层结构。所述第一导体柱与所述第二导体柱彼此分隔开且各自与所述通道柱连接。栅介电层设置于所述第一栅极部的另一侧壁与所述通道柱之间。
基本信息
专利标题 :
闪存
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388513A
申请号 :
CN202011206783.0
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
吕函庭
申请人 :
旺宏电子股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
任岩
优先权 :
CN202011206783.0
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521 H01L27/11551 H01L29/423 H01L29/51
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11521
申请日 : 20201103
申请日 : 20201103
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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