一种NOR闪存的制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种NOR闪存的制备方法,包括:提供衬底,所述衬底上形成有栅极叠层;在所述衬底上形成堆叠层,所述堆叠层覆盖所述衬底及所述栅极叠层的外壁,所述堆叠层包括依次堆叠于所述衬底上的氧化层、氮化硅层及第一多孔碳层;刻蚀所述堆叠层形成露出所述衬底的第一开口,所述第一开口位于相邻的所述栅极叠层之间;对所述第一开口下方的所述衬底进行第一离子注入工艺,以形成第一漏区;通过热氧工艺去除所述第一多孔碳层;在所述第一漏区上形成自对准金属硅化物层。所述衬底及所述氧化层在热氧工艺中不发生反应,避免在去除所述第一多孔碳层的过程中对所述衬底及所述氧化层造成的侧向刻蚀,进而保证自对准工艺窗口的准确性,减少漏电现象。

基本信息
专利标题 :
一种NOR闪存的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361166A
申请号 :
CN202111681229.2
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
舒宇飞邹荣张磊陈昊瑜
申请人 :
上海华力微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周耀君
优先权 :
CN202111681229.2
主分类号 :
H01L27/11521
IPC分类号 :
H01L27/11521  H01L27/11531  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11521
申请日 : 20211228
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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