一种可修调电性能的集成电路结构
授权
摘要
一种可修调电性能的集成电路结构，属于集成电路领域。所述可修调电性能结构包括集成电路产品基片、导带、阻带、集成电路芯片、可调电阻芯片、固定键合丝、可调键合丝；集成电路芯片及可调电阻芯片装贴在集成电路产品基片上，导带和阻带制作在集成电路产品基片上，阻带两端连接不同的导带，集成电路芯片经过固定键合丝与导带键合连接，可调电阻芯片通过可调键合丝与导带键合连接。可调电阻芯片为采用芯片制造工艺制备在硅衬底上的电阻芯片，或者采用厚薄膜工艺制备在陶瓷基板上的电阻芯片。解决了现有修调结构需采用外接元器件进行修调，造成占用空间大、修调精度低、可靠性差、质量一致性差、合格率低的问题。广泛应用于电性能可修调的集成电路中。
基本信息
专利标题 ：
一种可修调电性能的集成电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123111156.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216597585U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李平唐毓尚朱正永段方李宁甘贤鹏方畅张欣
申请人 ：
贵州振华风光半导体股份有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
代理机构 ：
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 ：
刘安宁
优先权 ：
CN202123111156.1
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/488 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
