可屏蔽噪声的集成电路版图结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可屏蔽噪声的集成电路版图结构，包括核心版图、第一防噪网和第二防噪网，所述的第一防噪网铺设在所述核心版图的第一面上；所述的第二防噪网铺设在所述核心版图的第二面上；所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成用于给位于中间的所述核心版图屏蔽噪声的屏蔽罩。本实用新型通过在所述核心版图的上下两面分别设置所述的第一防噪网和所述的第二防噪网，使得整个核心版图被置于由所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成的屏蔽罩内，促使整个版图的去耦电容加大，从而减少了去耦噪声，实现了可极大地减少外部耦合噪声对版图本身的影响的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
可屏蔽噪声的集成电路版图结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021751898.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212461691U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
袁永斌张涛朱林李雯靓
申请人 ：
苏州知码芯信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号
代理机构 ：
上海千寻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴小丽
优先权 ：
CN202021751898.3
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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