本申请提供一种提高光效的高压CSP封装结构，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层、围设于LED芯片周侧用于反射光线的挡墙，以及用于封装LED芯片、金属层和挡墙的荧光胶层，本申请多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，设置的挡墙可以有效反射光线，使其出光的光效更高，出光的方向性更好，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，本申请没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。