一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，包括底板，所述底板的顶部设置有软硬电路板，所述软硬电路板的顶部活动连接有阻抗元件，所述阻抗元件与软硬电路板之间设置有快速连接机构；所述快速连接机构中包括开设在软硬电路板顶部的凹槽，所述阻抗元件的底部贯穿凹槽并延伸至凹槽的内部，所述阻抗元件的左右两侧均开设有圆槽，所述软硬电路板的顶部且位于凹槽的左右两侧均固定连接有固定杆，本实用新型涉及电路板技术领域。该具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，通过快速连接机构的设置，实现了对阻抗元件的快速拆装，避免了传统螺栓的固定方式，不需要借助外部工具拆装，大幅提升了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123257570.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216531938U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林燕
申请人 ：
佛山市顺德区天芯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容边居委会天河工业区星河路13号3楼之二
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123257570.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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