一种LED集成封装照明装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种LED集成封装照明装置,包括安装基板、边板、LED发光件和散光弧板,安装基板的侧壁上安装有与其活动连接的调节组件,安装基板的边缘处安装对称分布的边板,边板的顶边缘与安装基板活动连接,边板还与调节组件接触;调节组件用于控制边板,在拧动调节组件的过程中,边板会发生一定程度的角度变化,在边板发生一定程度偏转过程中,边板底端连接的散光弧板会随之发生变化,当需要调整边板的角度时,拧动旋钮就能带动边板并使其发生一定程度的角度变化,这样在边板自身重力和调节组件的共同作用下,两块对向设置的边板就能发生一定程度的偏转,满足不同的使用需求,同时调节过程简单方便。

基本信息
专利标题 :
一种LED集成封装照明装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123379220.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
CN216556737U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
罗志勇张胜利肖美健陈伟丁贺
申请人 :
今上半导体(信阳)有限公司
申请人地址 :
河南省信阳市浉河区金牛物流产业集聚区富民路6号
代理机构 :
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭丽娜
优先权 :
CN202123379220.4
主分类号 :
F21S8/00
IPC分类号 :
F21S8/00  F21V5/00  F21V14/06  F21V7/00  F21V14/04  F21V3/00  F21Y115/10  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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