ROGERS集成SIP封装生产装置
授权
摘要
本实用新型涉及ROGERS集成SIP封装生产装置，本实用新型涉及封装生产设备技术领域，包括封装装置本体和工作台，所述封装装置本体安装在工作台上，所述工作台上安装有第一传送带，所述工作台上设置有夹持组件和校准组件，所述夹持组件包括电动伸缩杆。本实用新型的有益效果在于，夹持组件，首先启动第一传送带，使芯片在第一传送带上运动，芯片运动至第二传送带之间时，启动电动伸缩杆，使电动伸缩杆推动固定板带动第二传送带相互夹持，夹持组件便于操作，安装稳定，有利于提高装置的安全稳定性，尽量避免了芯片在封装时造成的损坏，有利于降低装置的生产成本，有利于提高装置的工作效率，有利于提高装置的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
ROGERS集成SIP封装生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220034216.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216719883U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
马健中刘刚詹英祺洪火峰
申请人 ：
铜川九方迅达微波系统有限公司
申请人地址 ：
陕西省铜川市新区新材料产业园区创新路光电子集成产业园二期3号楼
代理机构 ：
合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨静
优先权 ：
CN202220034216.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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