一种集成成像电路板
授权
摘要
本实用新型公开了集成成像电路板技术领域的一种集成成像电路板，所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板，所述导热层顶部开设有和导热铝基板连通的散热槽，所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道，所述安装底板上开设有和散热通道连通的导风通道，所述导风通道内固定装配有防护滤网，所述防护滤网内侧壁上固定装配有滤水棉板，所述导风通道内固定装配有散热扇，所述散热槽内设置有固定在导热铝基板底部的导热凸条，所述散热槽内侧壁上固定有导热环，所述导热环的内侧壁上均匀固定设置有扰流板，提高了电路板本体的散热能力，保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种集成成像电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123406779.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216626504U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曾仁武董钱花张宇恒
申请人 ：
昆明天博科技有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市高新区科高路999号阳光大厦A座6楼6A-1、2、3、6B-1、2、3、4
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123406779.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14 B01D53/26
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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