一种研磨及供应装置
授权
摘要
本实用新型提供一种研磨及供应装置，包括：旋转平台、机械手臂、超声射频混匀单元和驱动装置；其中，所述驱动装置位于所述旋转平台下方；所述旋转平台上表面设有数个周向分布的容纳部，每个所述容纳部对应放置一个所述超声射频混匀单元；所述超声射频混匀单元上放置有研磨桶，所述超声射频混匀单元通过超声将所述研磨桶内的液体混匀；所述机械手臂位于所述旋转平台上方，所述机械手臂面向所述旋转平台的一面设有取盖装置和可伸缩吸液管，所述可伸缩吸液管伸展后可伸入所述研磨桶内将混匀后的液体取出。本实用新型提供的研磨及供应装置自动化程度较高，同时，避免了因添加研磨液对工作人员健康的伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨及供应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123415895.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216633991U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
邵辉
申请人 ：
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN202123415895.X
主分类号 ：
B24B57/02
IPC分类号 ：
B24B57/02 B24B37/34 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备
B24B57/02
流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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