一种化学研磨液的供应系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学研磨液的供应系统，具体涉及半导体制造领域。该系统主要包括骨架、操控面板、研磨液自动配比装置、研磨液存储箱体、研磨液搅拌装置、研磨液加湿装置、供液泵。所述研磨液自动配比装置是用于持续供给研磨液存储箱体所需的研磨液；研磨液加湿装置是用于给研磨液存储箱体中不断注入带有保湿的氮气，进而最大限度的避免研磨液在干燥环境下造成结晶。本实用新型解决了半导体加工过程中研磨液的供应一对多模式，即一套研磨液的供多台化学机械研磨设备同时工作的系统，在满足研磨液24小时供应的同时，很好的克服了因厂房面积局限造成无法扩大产能的客户，为企业设备升级、迭代的提供优选解决方案。
基本信息
专利标题 ：
一种化学研磨液的供应系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020891754.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212762852U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
罗保兴杨凯
申请人 ：
上海吉啸电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区六团公路310号1幢102室
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202020891754.1
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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