一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法，焊接夹具包括：平行对齐的上压板和下压板，所述上压板和下压板通过与上、下压板垂直的螺杆轴实现锁定，所述下压板上设有用于容置封装材料的窄槽，所述上压板与所述窄槽相对的表面设有平衡压紧结构，所述上压板和下压板的面积和材质相同，所述螺杆轴的热膨胀系数小于所述上压板和下压板的热膨胀系数。本发明通过特殊设计的焊接夹具结合低温焊接的方法把两个热沉和激光巴条焊接在一起，从而降低了高温焊接引起的热应力。
基本信息
专利标题 ：
一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114406460A
申请号 ：
CN202210015735.6
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梅泽群赛红帅沙彬
申请人 ：
苏州尤诗光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区月亮湾路15号中新大厦1幢1206室
代理机构 ：
苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘召民
优先权 ：
CN202210015735.6
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 H01S5/0235
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20220107
申请日 : 20220107
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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