一种正装LED灯的制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种正装LED灯的制作方法，包括：在基板一侧形成至少一绝缘区和至少两导电区；将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区；通过导线连接所述芯片和所述导电区。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。
基本信息
专利标题 ：
一种正装LED灯的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530438A
申请号 ：
CN202210027582.7
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏利雄
申请人 ：
深圳市德辰光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第3栋6楼
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王月
优先权 ：
CN202210027582.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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