本发明公开了一种基于改进卷积变分自编码器的芯片表面缺陷并行检测方法，改善了现有技术中芯片表面缺陷检测仍须智能化的问题。该发明含有以下步骤，步骤1，芯片图像采集与预处理；步骤2，构建并训练改进的卷积变分自编码器；步骤3，对待测芯片进行实时缺陷检测。本发明对传统的变分自编码器进行了部分改进，仅使用正常样本进行无监督训练，无需有标注的缺陷样本数据，就能够检测出与正常样本相异的所有缺陷，减少了人力物力，同时该方法将原始图像分解成多个子图像后并行处理，可以高效快速低成本地对芯片表面进行各类缺陷检测。