本发明公开一种合金贴片器件表面温度测试装置，涉及合金贴片器件表面温度测试技术领域，包括底座和外壳，所述底座的顶部固定连接有四个导杆，四个所述导杆的外表面之间滑动连接有上板，所述底座顶部的中心固定安装有下板，所述导杆的外表面且位于底座和上板之间套设有弹簧，所述下板的顶部安装有PCB板，且PCB板上安装有产品，所述上板上安装有两组测温线，所述外壳安装在底座的顶部，本合金贴片器件表面温度测试装置，配合外壳、底座、导杆、上板、下板和PCB板之间的配合，解决了现有的不能定性和定量的测试方式，因为测温模块中的测温线位置可以根据被测的产品尺寸进行配合调整，并且可以定量的固定在模块中。