用于集成电路电性失效分析的芯片测控系统及测试方法

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摘要

本发明公开了用于集成电路电性失效分析的芯片测控系统及测试方法，该系统实现了不同封装形式的待测失效芯片与光电检测仪之间灵活可靠的光信号耦合，并且通过上位机、失效芯片装卡组件和失效芯片测控组件之间的交互为待测失效芯片提供了进入并保持特定失效状态的触发手段；其次，通过对待测失效芯片的失效表征工作电流进行连续采样和实时检测，确保了对待测失效芯片失效态的识别和监控。最后，通过环境变量传感模块实现了对待测失效芯片检测环境的实时监测。

基本信息

专利标题：

用于集成电路电性失效分析的芯片测控系统及测试方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114089171A

申请号：

CN202210058696.8

公开（公告）日：

2022-02-25

申请日：

2022-01-19

授权号：

CN114089171B

授权日：

2022-05-03

发明人：

王威王德钊郭澍孔昊马洪涛楼莉任凤丽郭剑虹

申请人：

北京软件产品质量检测检验中心

申请人地址：

北京市海淀区中关村软件园3号楼A座1242-1256号房间

代理机构：

北京星通盈泰知识产权代理有限公司

代理人：

黄正奇

优先权：

CN202210058696.8

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28