一种摄像头模组及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上；将感光芯片粘接在FPC板上，并通过金线将感光芯片与FPC板进行焊接；将IR组件粘接在FPC板上；通过治具将镜头放置在马达的载体内，通过胶水进行粘合；在AA设备中对马达加电驱动，下拉镜头，通过Chart图获取解析位置；将马达粘接在IR组件上，完成封装；本发明还公开了采用一种摄像头模组的封装方法制成的摄像头模组。本发明根据镜头的场曲以及感光芯片的翘曲选择对应的胶水型号和画胶形状，使镜头的焦点落在感光芯片上，提高了高阶摄像头解析的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头模组及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114500801A
申请号 ：
CN202210059657.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
骆淑君陈美旭
申请人 ：
横店集团东磁有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市东阳市横店镇工业区
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金刚
优先权 ：
CN202210059657.X
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/146
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/225
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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