一种摄像头封装模组
授权
摘要
本实用新型公开一种摄像头封装模组，包括：线路板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第二表面设置有多个连接垫；镜头支架，所述镜头支架具有支撑部，所述支撑部与所述线路板的第一表面连接；镜头组件，安装在所述镜头支架上；影像传感芯片，具有彼此相对的正面以及背面，其正面设置有感光区域以及围绕所述感光区域的非感光区域，所述非感光区域设置有多个焊垫，所述焊垫与所述连接垫电性连接；所述线路板包含硬板区域以及柔性板区域，所述镜头支架以及所述影像传感芯片安装在所述硬板区域；所述线路板的硬板区域设置有窗口，所述窗口暴露所述感光区域，所述镜头组件与所述影像传感芯片之间形成光学通路。
基本信息
专利标题 ：
一种摄像头封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920947163.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-22
授权号 ：
CN210075377U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王之奇胡津津
申请人 ：
王之奇;胡津津
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州市工业园区琉璃街铂悦府
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920947163.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H01L27/146
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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