一种具有负热膨胀性的拓扑绝缘器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种具有负热膨胀性的拓扑绝缘器件，属于热功能器件领域。在该拓扑绝缘器件中，利用特殊几何结构的组件单元构建了三种不同性质的组件，进而由不同的组件组装形成热导通外环和由热导通外环包裹的热绝缘区域，从而使器件具有表面热导通而内部热绝缘的特性，在宏观热传导过程中实现与电学拓扑绝缘体相类似的边缘态和拓扑保护性质。
基本信息
专利标题 ：
一种具有负热膨胀性的拓扑绝缘器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512287A
申请号 ：
CN202210060524.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李鹰王栋蒋超然沈翔瀛黄吉平
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
傅朝栋
优先权 ：
CN202210060524.4
主分类号 ：
H01B17/60
IPC分类号 ：
H01B17/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
H01B17/60
复合绝缘物体
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 17/60
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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