切割线的制备方法及切割线
公开
摘要
本申请提供一种切割线的制备方法及切割线，所述切割线的制备方法包括：提供一碳纤维基体；采用物理气相沉积在所述碳纤维基体上沉积硅‑钛衬底层，所述硅‑钛衬底层中硅的质量分数为5％‑50％；采用化学气相沉积在所述硅‑钛衬底层上沉积金刚石层，得到切割线，所述金刚石层中每平方毫米含有200‑2000颗金刚石颗粒。本申请中，通过物理气相沉积控制硅原子的含量，进而控制化学气相沉积沉积在硅‑钛衬底层上金刚石颗粒的含量。当所述金刚石层中每平方毫米含有200‑2000颗金刚石颗粒时，切割线具有优异的切割效率。
基本信息
专利标题 ：
切割线的制备方法及切割线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606465A
申请号 ：
CN202210102939.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐龙陈冲蔡辉硕陈晓
申请人 ：
深圳富联智能制造产业创新中心有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路2号富士康工业园B3栋2层
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
饶智彬
优先权 ：
CN202210102939.3
主分类号 ：
C23C14/18
IPC分类号 ：
C23C14/18 C23C16/02 C23C16/27 C23C28/00 B24B27/06 B28D5/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/06
以镀层材料为特征的
C23C14/14
金属材料、硼或硅
C23C14/18
在其他无机物基体上
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
