本发明公开了一种提高ITO靶材焊合率的生产加工方法，其特征在于，先在背板的焊接面等距设置多个标点，每个标点采用电钻形成一个标记孔，然后将电钻钻头更换为圆锥磨头进行扩孔处理，然后将圆锥磨头更换为球形磨头，对扩孔进行打磨至形成光滑的球形凹面，在凹面内继续钻孔，形成多个沿凹面径向方向分布的针孔，最后，对扩孔进行再次打磨，使孔内表面光滑，待所有孔位打磨好后，在背板上形成多个均匀布设的凹坑，再将背板焊接面的平整区打磨光滑。本发明通过在背板的焊接面打磨多个球形凹面，同时在凹面内钻有沿凹面径向方向的针孔，在焊料浇筑过程，焊料流入凹面和针孔内，冷却后加强焊料与背板的吸附强度，有效提高靶材的焊合率。