一种双面同步研磨装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种双面同步研磨装置,包括固定架、上研磨机构和下研磨机构,固定架的中部设有料盘组件,上研磨机构包括上研磨电机、上旋转主轴、上研磨盘,上研磨电机驱动上旋转主轴旋转,上旋转主轴与上研磨盘固定连接并带动上旋转主轴旋转;下研磨机构与上研磨机构结构相同;料盘组件为双工位四料盘结构,待研磨工件固定在所述料盘组件上,且上研磨盘和所述下研磨盘在转动过程中对所述待研磨工件进行双面研磨,本发明是一种双面同步研磨装置,本装置设置的双面同步研磨装置采用双面同时加工、研磨,可以对产品进行高效的加工处理,提升加工效率,减少加工成本。

基本信息
专利标题 :
一种双面同步研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406893A
申请号 :
CN202210140660.4
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高令李叶明谭志强张红超陆博俊
申请人 :
深圳西可实业有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区洲石路49号凯欣达科技园厂房一西座一楼西北面B侧
代理机构 :
北京冠和权律师事务所
代理人 :
田春龙
优先权 :
CN202210140660.4
主分类号 :
B24B37/08
IPC分类号 :
B24B37/08  B24B37/28  B24B37/34  B24B47/12  B24B47/14  B24B47/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/08
申请日 : 20220216
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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