一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方...
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法，包括以下质量浓度的组分：铜盐5‑20g/L；复合导电剂30‑90mg/L；加速剂10‑15mg/L；络合剂1‑8g/L；表面活性剂20‑60mg/L；复合稳定剂15‑45mg/L；还原剂0.1‑0.5g/L。该发明溶液保证了铜与硅之间不会出现因原子扩散而导致器件性能损坏现象；本方案使用无氯加速剂，不会对基材造成损伤，而且电镀在常温条件下即可实现；无需预先进行导电铜沉积这一步骤，缩短了工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于干蚀刻法铜互连大马士革的电镀铜溶液及其电镀铜方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381770A
申请号 ：
CN202210142820.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚玉
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210142820.9
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D5/36 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20220216
申请日 : 20220216
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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