一种集成电路芯片平整度检测设备及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种集成电路芯片平整度检测设备,包括机座,所述机座上表面焊接有立柱,所述立柱固定连接有固定块,所述固定块侧壁固定连接有若干检测仪,所述固定块通过轴承贯穿转动连接有转动块,所述转动块内设置有用于平整度检测的检测机构;所述检测机构包括开设在转动块内侧壁的安装槽,所述安装槽内底壁固定连接有内齿圈,所述固定块内侧壁通过支架固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴过盈配合有第一齿轮,所述第一齿轮与内齿圈啮合,所述转动块开设有八个功能槽。优点在于:本发明相较于现有技术,可以连续且自动化的对芯片进行检测,且可以自动进行上下料与分类,从而大大提高了检测效率,同时降低设备与人力成本。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路芯片平整度检测设备及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114515707A
申请号 :
CN202210145409.7
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李晓伟李晓杰
申请人 :
深圳市通恒伟创科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号森海诺科创大厦401
代理机构 :
广州海藻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑凤姣
优先权 :
CN202210145409.7
主分类号 :
B07C5/34
IPC分类号 :
B07C5/34 B07C5/02 B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/34
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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