一种半导体芯片平整度检测装置
授权
摘要

本发明涉及一种半导体芯片检测装置,尤其涉及一种半导体芯片平整度检测装置。本发明的技术问题是:提供一种可方便检测、可防止损坏半导体芯片平整度检测装置。本发明的技术实施方案为:一种半导体芯片平整度检测装置,包括有工作台、收集框、竖板、顶板、第一安装板等;工作台上嵌有收集框,收集框两侧的工作台上均设置有竖板,两个竖板之间设置有顶板,工作台上远离收集框的一侧连接有第一安装板。本发明通过移动限位机构、平整度测试机构和引脚测试机构的配合,可方便对医疗芯片的厚度和引脚进行检测,不需用户持卡尺对半导体的厚度与引脚进行平整度测量与评定,如此可方便对医疗芯片进行检测,且可防止医疗芯片损坏。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片平整度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112452781A
申请号 :
CN202011213400.2
公开(公告)日 :
2021-03-09
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN112452781B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
程新钟
申请人 :
程新钟
申请人地址 :
四川省内江市市中区龙门镇尤家沱村
代理机构 :
泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
易敏
优先权 :
CN202011213400.2
主分类号 :
B07C5/00
IPC分类号 :
B07C5/00  B07C5/04  B07C5/02  B07C5/36  B07C5/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
法律状态
2022-04-12 :
授权
2022-04-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : B07C 5/00
登记生效日 : 20220323
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 程新钟
变更后权利人 : 华研芯测半导体(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 641000 四川省内江市市中区龙门镇尤家沱村
变更后权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇学院路999号1号房
2021-03-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/00
申请日 : 20201104
2021-03-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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