一种用于半导体加工的残次品维修台
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体技术领域,且公开了一种用于半导体加工的残次品维修台,包括:工作台,所述工作台的顶部分别固定连接有支架和固定台。该半导体加工用残次品维修台,通过设置导向机构、横向导位机构和真空吸盘,通过真空吸盘将半导体芯片吸住,启动导向机构的第一电机,第一电机的输出轴转动,带动第一螺纹杆转动,第一螺纹杆转动调节导位块的位置,导位块通过连接块带动横向导位机构运动,启动横向导位机构的第二电机,第二电机的输出轴带动第二螺纹杆转动,第二螺纹杆转动可调节滑块的位置,滑块带动连接环运动,连接环带动升降机构和移动板运动,即可调节芯片的位置,从而调节半导体芯片的位置,方便调节芯片的位置。
基本信息
专利标题 :
一种用于半导体加工的残次品维修台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309870A
申请号 :
CN202210153652.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-02-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张乐单黎羚彭保生李振东王毅黄丽慧梁春晓皮进孙寿福
申请人 :
深圳市赢创智联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区南昌第三工业区裕兴科技工业园F栋712
代理机构 :
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
查银河
优先权 :
CN202210153652.3
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08 B25H1/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20220219
申请日 : 20220219
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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