一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置,涉及有机半导体表面处理技术领域,包括工作台,所述工作台两侧上表面通过安装架固定安装有液压缸,所述液压缸下方设置有防护组件,所述防护组件包括第一防护罩和第二防护罩,所述第一防护罩和第二防护罩上表面通过调节组件连接,所述第二防护罩内部贯穿设置有驱动组件,所述驱动组件一端连接有清理机构,所述工作台中部上表面通过夹紧组件固定放置有产品本体,通过设置调节组件和防护组件,能够提高装置的适用范围,并且提高装置的密封性,避免处理过程中碎屑飞溅,通过设置第一、第二收集组件,能够对打磨过程中产生的碎屑进行收集,方便后期维护和清理。

基本信息
专利标题 :
一种便于维护清理的有机半导体表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434270A
申请号 :
CN202210157119.4
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘道国叶金刚
申请人 :
深圳市尚鼎芯科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三期C区八栋A座3301房3302房
代理机构 :
深圳市众元信科专利代理有限公司
代理人 :
阚思行
优先权 :
CN202210157119.4
主分类号 :
B24B19/22
IPC分类号 :
B24B19/22  B24B27/02  B24B55/12  B24B47/12  B24B41/06  B24B41/02  B24B55/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 19/22
申请日 : 20220221
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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