半导体表面清洁处理装置
实质审查的生效
摘要
本申请公开了半导体表面清洁处理装置，属于半导体清理的领域，其包括底座、设置于所述底座上的清理筒，所述清理筒外侧壁的上端设置有用于容纳清洁液的进液箱，所述进液箱与所述清理筒相连通，所述底座上设置有循环箱，所述循环箱远离所述进液箱的端部与所述清理筒之间连通有出水管，所述循环箱内安装有过滤板，所述过滤板靠近所述进液箱的侧面设置有水泵，所述水泵上连通有输水管，所述输水管穿出所述循环箱并与所述进液箱相连通，所述循环箱靠近所述出水管的内底面连通有排放管，所述排放管上安装有电磁阀；所述清理筒内设置有用于固定半导体器件的固定组件。本申请具有提高半导体器件清洗效果的效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体表面清洁处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334727A
申请号 ：
CN202111603391.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱峰熊志红胡超
申请人 ：
广州仕上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区宁西街香山大道2号（增城经济技术开发区核心区内）
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
齐记
优先权 ：
CN202111603391.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
