一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法
实质审查的生效
摘要
一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，涉及人工晶体领域，本发明无需直接拉制大直径硅芯，只需拉制常规直径的硅芯，然后由硅芯组合成硅芯组件，通过将至少两组硅芯组件并列组合后形成“Π”形的整体导电回路，在实现增大整体导电回路表面积的同时，还达到了多晶硅棒快速生长的技术诉求，本发明具有操作简单、生产效率高以及使用成本低等特点，特别适合在多晶硅领域大面积推广和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114455588A
申请号 ：
CN202210174297.8
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘朝轩
申请人 ：
洛阳市自动化研究所有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新开发区丰华路6号银昆科技园1号楼四层D10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210174297.8
主分类号 ：
C01B33/03
IPC分类号 ：
C01B33/03 C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/03
使用卤化硅或卤化硅烷的分解，或其以氢作为惟一的还原剂的还原
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C01B 33/03
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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