一种实现芯片低损伤检测的探针装置和检测方法
公开
摘要
本发明提供了一种实现芯片低损伤检测的探针装置，包括探针，还包括感受模块，检测模块以及提示模块；感受模块用于感受形变/压力，所述感受模块包括固定件、活动件和形变/压力感受单元，探针带动活动件向上运动，形变/压力感受单元发生形变/压力变化；所述检测模块，测量感受模块发生的形变/压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块；本发明提供的探针装置能够减小探针与芯片接触时对芯片的伤害。
基本信息
专利标题 ：
一种实现芯片低损伤检测的探针装置和检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114594365A
申请号 ：
CN202210174969.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈忠刘时彪吴挺竹卢霆威赖寿强吕毅军陈国龙朱丽虹
申请人 ：
厦门大学
申请人地址 ：
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202210174969.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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