一种大厚度异质材料高质量真空激光焊接方法及系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种大厚度异质材料高质量真空激光焊接方法及系统,通过将基层板材与覆层板材放置于真空舱内操作平台上组成待焊复合板材并进行装夹固定,抽空真空舱内空气并输入惰性气体,根据实际需要设定焊接速度、焊接功率、离焦量,激光斑形状、激光焊接头摆动幅度和摆动频率等焊接参数,设于真空舱内的行走机构带动操作平台使焊缝在光斑的相对运动轨迹覆盖下,通过真空环境下激光重熔焊缝表面改性,增加熔透深度,提高焊缝强度,完成焊接后继续输入惰性气体并保持压强在一段时间内不变,输入空气后打开舱门完成焊接工作。本发明的方法在相同的激光功率条件下达到更大的熔透深度,实现大熔深焊缝一次成形,大大提高焊接效率。
基本信息
专利标题 :
一种大厚度异质材料高质量真空激光焊接方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473199A
申请号 :
CN202210186963.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈彦宾姜梦陈曦姜楠何崇文李方志
申请人 :
哈尔滨工大焊接科技有限公司
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市经开区哈平路集中区潍坊路11号
代理机构 :
武汉知伯乐知识产权代理有限公司
代理人 :
王福新
优先权 :
CN202210186963.X
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/60 B23K26/70 B23K26/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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