一种大直径硅片片盒自动包装设计方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种大直径硅片片盒自动包装设计方法，其设计方法包括以下步骤：S1、首先需要进行检查片盒，将带有产品的出货片盒放置在设备上料位置，通过触发关联进行实时感应，通过专门的视觉摄像系统进行片盒底部配件A、B、C、D信息孔检查，根据不同要求，通过视觉自动判断识别信息孔堵塞情况，符合要求继续流转，不符合要求则判定不良，S2、其次需要进行实时输入信息，根据要求通过无线射频赋值器将产品盒号和相关信息录入无线射频识别器中，在进行粘贴一次标签，通过产品信息，标签打印机自动打印标签。本发明通过机械化设备操作替代了人工进行实时操作，有效的提高了包装的整体效率，并且大大的降低了人工失误率。
基本信息
专利标题 ：
一种大直径硅片片盒自动包装设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114408301A
申请号 ：
CN202210197711.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张宏杰
申请人 ：
中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
代理机构 ：
苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
冷泠
优先权 ：
CN202210197711.7
主分类号 ：
B65B57/04
IPC分类号 ：
B65B57/04 B65B43/30 B65B5/04 B65B51/10 B65B31/04 B65B61/20 B65C9/46 B65C9/40 B65C9/26 B65C3/08 B65C3/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/02
对捆扎或包裹材料、容器或包装件的未供给、供给、不正常供给或位置不正确响应的
B65B57/04
并操作控制，或停止这类材料、容器、或包装件的供给
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 57/04
申请日 : 20220301
申请日 : 20220301
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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