一种导电线路的制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种导电线路的制作工艺，包括如下步骤：A1，提供基板，并在基板的表面规划出布线区和排废区；A2，在基板的排废区表面覆盖一隔离层；A3，将导电层压合于基板的表面；A4，通过模切将导电层切出位于布线区表面的线路和位于排废区表面的废料；A5，排除废料，得到位于布线区的导电线路。在排废区表面覆盖一隔离层，使得导电层在排废区的结合力要小于在布线区的结合力，进行模切后断开，且因结合力的差异，可通过负压吸除等方式统一排除废料，排废容易、效率高，且不会影响位于布线区表面的线路，精度得到很好的保障。
基本信息
专利标题 ：
一种导电线路的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449774A
申请号 ：
CN202210213231.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗礼伟
申请人 ：
厦门市匠研新材料技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区西林西里3号301
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘建科
优先权 ：
CN202210213231.5
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04 H05K3/10 H05K3/22 H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/04
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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