一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法
公开
摘要
本发明公开了一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法，该方法包括以下步骤：S1制备硫酸铜溶液；S2过滤硫酸铜溶液；S3向硫酸铜溶液中加入羟乙基纤维素；S4用生箔系统电解铜箔。该方法通过在电解液中加入铜箔添加剂‑羟乙基纤维素，通过合理的浓度配比利用羟乙基纤维素在高温对电解质的盐溶性，能够解决传统的高温高延性铜箔在电解生产的过程中极易出现铜瘤的问题，从而达到硫酸铜溶液中各种离子稳定性良好，降低了电解铜箔表面铜瘤的产生的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种降低高温高延铜箔表面铜瘤的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561673A
申请号 ：
CN202210233440.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宗道球刘超周家珍
申请人 ：
九江德福科技股份有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王珂
优先权 ：
CN202210233440.6
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
