一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置
公开
摘要
本发明公开了一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置，包括：电芯放置平台，用于定位电芯，并使得电芯的至少一部分集流体悬空设置；焊接台驱动机构及焊接台，焊接台驱动机构用于驱动焊接台从下方靠近电芯放置平台，以使得焊接台上表面或放置在焊接台上表面的外极耳与悬空的集流体的下表面相贴合；焊接压头驱动机构及焊接压头，焊接压头驱动机构用于驱动焊接压头从上方靠近电芯放置平台，以将悬空的集流体及外极耳压紧在焊接台上；激光焊接头，用于对压紧的集流体及外极耳进行激光焊接。本发明相比超声波焊接系统，既能从工艺方面得到焊接质量的提升，亦能简化焊接工艺，由预焊和终焊两步优化为一步激光焊接，提升时效和降低设备开发成本。
基本信息
专利标题 ：
一种多层集流体及外极耳的激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589402A
申请号 ：
CN202210255302.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李俭国金建伟黄学杰徐腾飞张冲
申请人 ：
广州工业技术研究院
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区海滨路1121号
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
劳剑东
优先权 ：
CN202210255302.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/142 B23K26/08 H01M50/54
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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