一种LCD靶材侧边的打磨处理方法
公开
摘要
本发明提供了一种LCD靶材侧边的打磨处理方法，所述打磨处理方法包括：采用自动抛光装置对LCD靶材的侧边进行至少两次抛光打磨，所述自动抛光装置上可拆卸设置有砂带，所述自动抛光装置带动砂带旋转，所述砂带的磨料面贴近LCD靶材的侧边进行抛光打磨；在抛光打磨过程中，所述砂带的磨料粒度依次递减。根据其磨料粒度的不同进行多次抛光，由大粒径磨料的粗抛光处理过渡到中粒径磨料的细抛光处理，再到小粒径模块的精抛光处理，从而将LCD平面靶材侧边的异物、铜锈一级非靶材一体物质去除，提高了靶材抛光的周转率，保证了靶材侧边抛光后的平整性和粗糙度要求，降低了人工作业时间，减少了不良产品。
基本信息
专利标题 ：
一种LCD靶材侧边的打磨处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589586A
申请号 ：
CN202210279261.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚力军潘杰王学泽李闯范文新周伟君
申请人 ：
武汉江丰电子材料有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区柏泉茅庙集街43号
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛海燕
优先权 ：
CN202210279261.6
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B27/033
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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