一种红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂及脱胶方法
公开
摘要
本发明公开了一种红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂及脱胶方法，红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂，包括硫酸15～30％、氢氟酸5～20％、双氧水5～20％和水20～60％，所述百分比为体积百分比。本发明红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂，在不大于50℃的温度下脱胶，无需煮沸，避免了溶液沸腾导致的锗晶片崩边，提高了锗切片的合格率；脱胶时间大大缩短，提升了生产效率；脱胶的同时，具有恰到好处的微腐蚀作用，有效解决了虫胶残留黑斑、暗点的现象，避免返工带来的生产效率低的问题，且增加了锗切片表面亮度，利于厚道工序加工。
基本信息
专利标题 ：
一种红外锗单晶切片用虫胶脱胶剂及脱胶方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606505A
申请号 ：
CN202210294160.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
房现阁柯尊斌王卿伟
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李建芳
优先权 ：
CN202210294160.6
主分类号 ：
C23G1/10
IPC分类号 ：
C23G1/10 C23F1/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23G
电解法除外的化学法金属材料清洗及除油
C23G1/00
用溶液或熔融盐清洗或酸洗金属材料
C23G1/02
用酸溶液
C23G1/10
其他重金属
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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